功率半导体芯片镀金基板等离子清洗提高后续纳米银烧结结合强度 等离子清洗对Ag-Au烧结接头的键合强度具有显著优化作用,将等离子清洗后的镀金基板与半烧结银膏进行烧结,有利于后续烧结过程中烧结银与基板间的相互作用。

Jul. 08, 2026

ICP感应耦合等离子体源放电原理 感应耦合等离子体源(ICP)通常由布置在反应腔室外侧的射频线圈(即ICP天线)进行激励,其能量由高频振荡器经匹配网络耦合输入。当种子电子从射频电源在线圈附近激发的感应电磁场中获得的能量超过气体击穿介质发生击穿放电。

Jul. 07, 2026

射流等离子体处理提高硅橡胶电缆抗印字污染性能 硅橡胶电缆经常发生印字污染,影响使用，射流处理能够有效解决硅橡胶表面印字污染问题,同时使硅橡胶表面的水接触角下降，主要原因是等离子体射流处理后硅橡胶表面交联聚合程度提高,抑制硅橡胶界面分子的扩散运动。

Jul. 04, 2026

等离子体处理提高加成型硅橡胶粘接性能 等离子体处理会使硅橡胶粘接性能提高,分析原因一方面是由于等离子体的作用在硅橡胶表面生成活性基团,使表面极性发生改变;另一方等离子体处理对硅橡胶表面产生刻蚀、氧化作用,使硅橡胶表面粗糙度增加。

Jul. 04, 2026

等离子清洗技术与传统湿法清洗的对比优势 等离子清洗技术通过物理与化学的双重机制，不仅突破了传统湿法工艺在环保与微细加工上的瓶颈，更在微观层面实现了材料表面的精准调控，标志着表面工程从“去除污染”向“表面功能化”的本质跨越。

Jun. 30, 2026

等离子体中的刻蚀方式 在等离子体刻蚀技术中,根据材料被去除的主要作用机制,可以将其核心区分为物理刻蚀和化学刻蚀两大类。一般情况下,有4种基本的等离子体刻蚀工艺过程,即溅射、纯化学刻蚀、离子能量驱动刻蚀和离子—阻挡层复合作用刻蚀。

Jun. 27, 2026