有机物氧化物清洗

等离子清洗机采用气体作为清洗介质，正常情况下去除的微粒被气流带走，无残留，避免了液体清洗介质清洗带来的二次污染。被清除的沾污可能有：有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐、氧化物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，一般来说，根据选择的工艺气体不同其清洗的污染物类别也有很大的区别，有的气体是用来清洗有机物，有的气体是用来清洗氧化物，具体应用举例如下：

氧气等离子清洗有机物示意图

有机物+O₂→CO₂+H₂O

氧气通过与表面的有机物发生氧化反应来清洁材料表面。清洗过程中，活泼的氧自由基与碳氢化合物发生反应，产生的二氧化碳、一氧化碳和水等随气流挥发排出。

氢气等离子还原氧化物示意图

H₂+非挥发性金属氧化物→金属+H₂O

氢气通过与表面的氧化物发生还原反应来清洁材料表面。出于安全性考虑，建议使用 氩 / 氢混合气，其中氢气含量不超过 6% 。

等离子还原的主要优点

提高表面质量： 有效去除金属表面的氧化层和污染物，确保原始表面，从而提高附着力和粘合力。

改进的电气性能： 消除氧化层以增强导电性和可靠性，这对于高性能组件至关重要。

更好的可焊性： 清洁、无氧化物的表面可提高焊料润湿性，从而形成更坚固、更可靠的接头。

减少助焊剂的需求： 最大限度地减少助焊剂的使用，减少残留物相关问题并简化清洁要求。

更高的良率： 更少的缺陷和返工导致更高的良率和减少浪费。

节省成本： 更高的效率、更高的产量和减少的耗材使用有助于显着节省成本。

环境效益： 减少化学品使用量可减轻对环境的影响，符合绿色制造实践。