芯片封装等离子清洗工艺应用 在芯片制造封装前后会经过多个等离子体加工步骤，等离子体清洗技术展现出不可替代的优势，不仅可清除复杂三维结构内的残留光刻胶，同时完成基底表面的化学改性，形成高密度极性官能团以增强封装体界面结合力。

Sep. 28, 2026

半导体远程等离子体清洗技术 远程等离子体清洗技术是通过在特定的气体环境下生成等离子体，再输送到真空清洗设备中，使活性离子、自由基等高能粒子与半导体表面的污染物反应，达到无损清洗的目的。

Sep. 27, 2026

PCB板等离子去钻污设备原理 在高频高速PCB生产中，等离子体去钻污具有不可替代的工艺特性，等离子体去钻污具有有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于孔壁镀铜层的连接，增强结合力。

Sep. 22, 2026

等离子体改性处理对环氧树脂基PCB板表面性能的影响 采用空气等离子体对环氧树脂基板进行表面改性，结果表明，空气等离子体改性处理后环氧树脂基PCB板表面的湿润性和粗糙度均有明显提高。环氧树脂基板表面粗糙度和极性基团的增加是导致其界面性能改变的主要原因。

Sep. 17, 2026

等离子清洗对涂层附着力的影响 等离子清洗工艺对于涂层的附着力起着决定性的作用，粗糙的表面、干净的状态以及活化的界面三者共同形成稳定的结合基础，通过清洁、刻蚀、活化多重作用改变基材表面理化特性，从根源上改善涂层与基材之间的结合能力。

Sep. 15, 2026

DBD等离子体处理对芳纶纤维表面形貌及化学组分的影响 综合SEM、FTIR和XPS分析结果可知，等离子体处理能够通过表面刻蚀和活性粒子反应调控芳纶纤维表面形貌及化学组成，使纤维表面惰性碳结构减少，含氧或含氮相关极性组分增加。

Sep. 11, 2026