大气等离子体处理定向刨花板提高胶合粘接性能 采用大气等离子体处理技术对大片定向刨花板进行表面处理，利用等离子体的物理刻蚀与化学氧化协同效应提升刨花表面的施胶效果和胶合粘接性能。

Oct. 10, 2026

等离子清洗对倒装芯片封装底部填充（underfill）性能的影响 等离子体清洗活化能够有效去除倒装芯片封装基板上的残留助焊剂，改善表面粗糙度并提升表面自由能，从而改善underfill的润湿性及其与界面的粘附效果。

Oct. 06, 2026

干法等离子体去胶技术原理 等离子干法去胶是作为代替湿法去胶而发展出的一种的新型光刻胶去除工艺，其原理是在真空环境下，将气体电离成等离子体，依靠活性自由基为主、离子轰击为辅，把光刻胶这类有机高分子分解成挥发性气体，再由真空泵抽走

Sep. 28, 2026

芯片封装等离子清洗工艺应用 在芯片制造封装前后会经过多个等离子体加工步骤，等离子体清洗技术展现出不可替代的优势，不仅可清除复杂三维结构内的残留光刻胶，同时完成基底表面的化学改性，形成高密度极性官能团以增强封装体界面结合力。

Sep. 28, 2026

半导体远程等离子体清洗技术 远程等离子体清洗技术是通过在特定的气体环境下生成等离子体，再输送到真空清洗设备中，使活性离子、自由基等高能粒子与半导体表面的污染物反应，达到无损清洗的目的。

Sep. 27, 2026

PCB板等离子去钻污设备原理 在高频高速PCB生产中，等离子体去钻污具有不可替代的工艺特性，等离子体去钻污具有有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于孔壁镀铜层的连接，增强结合力。

Sep. 22, 2026