NE-OPC20是一款在线式真空等离子清洗机，主要应用于半导体行业芯片贴装、引线键合、成型和封装以及底部填充应用之前的污染物去除、蚀刻和表面活化，通过等离子清洗可以提高材料表面的润湿性和键合强度,从而提高半导体产品的可靠性。

设备主要由双轨道进料系统、机械手移栽系统、真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、自动控制系统、报警系统等组成。设备主要工作流程：双轨道进料→扫码→机械手移栽料盘进腔体→上腔体下压合并抽真空→等离子清洗产品→机械手取料盘回轨道→轨道运输至后面工位。

双轨道设计可以同时对两组产品进行上料、清洗和下料操作，相比单轨道的清洗机，大大提高了清洗效率。设备能够实现自动上料、下料、等离子体清洗等一系列操作，减少了人工干预，降低了劳动强度，同时也避免了人工操作可能带来的二次污染，提高了清洗良率。

设备具备扫码和MES功能，当扫码器读取到产品上的条码信息后，会将数据传输给控制系统，控制系统根据预设的程序进行相应的操作，如记录产品信息、匹配清洗参数、控制传输流程等，并可将数据上传至 MES 系统进行生产数据的统计和管理。