在线四轨道等离子清洗机，专门针对半导体芯片封装引线框架清洗，主要用于引线键合前、塑封前预处理，引线键合前清洗，去除焊盘氧化、有机残留，提高金铜线键合强度，减少虚焊脱焊。塑封前活化表面，增强塑封料附着力，解决塑封分层痛点，提升封装良率与器件可靠性。

产品特点：四轨道并行片式清洗，双层清洗载物台，对比传统单层结构，产能直接翻倍，单次可实现八片料同步清洗。设备轨道宽度可调，兼容多款引线框架规格，全程自动上下料传输，不用人工干预，规避二次污染，适合大批量封装生产。工艺配方可存储一键调用；全流程参数记录、故障报警；支持 MES 对接，生产数据可追溯；分级权限管理，便于产线规范化管理。