真空等离子清洗机NE-PE80F-深圳纳恩科技有限公司

产品简介

射频真空等离子清洗设备被广泛用于半导体基板的高精度清洁工作,该清洗设备具有密闭的舱室,为清洗工作创造真空或亚真空条件,利用高频高压使电极周围的气体电离而产生的等离子体,真空状态下的等离子体分布均匀,对半导体基板具有较高的清洗精度。与传统溶剂清洗方式相比,等离子清洗有许多优点,如不污染环境、不需要清洗液体、清洗效率高、清洗效果好等,还可活化物体表面、增加表面润湿性能、改善黏着力。

产品参数

外形与结构	1	整机外形尺寸（含维修空间）	≤1300 mm ×1800 mm ×2200 mm（高含信号灯）
	2	地面承重	≤9 kN/m²
	3	外观质量	目视无凹痕、划伤、变形、污垢；涂覆层均匀无起泡、龟裂、脱落、磨损；紧固件无松动；操作件灵活；内腔无毛刺、碎屑
	4	铭牌内容	设备名称、型号规格、生产厂家、出厂编号、出厂日期、设备重量、总功率、外形尺寸
清洗性能	5	清洗方式	离线式射频清洗（贴片、引线）
	7	工艺模式	手动放料→自动清洗
	8	清洗后水滴角	≤30°
	9	适用产品/材料	各类框架、基板、管壳；GaAs、GaN、Si裸芯片；不得损伤空气桥、无ESD
	10	工艺节拍	清洗3 min，整节拍≤6min
	11	异常防护	清洗过程无闪火花
腔体与电极	12	腔内有效容积	83
	13	电极配置	≥6层平板电极；每层Floating、正、负极；极间距≥20 mm；可强洗/弱洗/免电子清洗；无毛刺、碎屑
	14	腔体材料与结构	航空铝；前开门；门带观察窗；内部无毛刺、碎屑
真空系统	15	气压控制	蝶阀自动调节
	16	真空检测量程	0.5 mTorr–100 000 mTorr
	17	极限真空（标配）	≤3 Pa（≈20 mTorr）
	20	干泵抽速（▲指标）	≥80 m³/h
	21	泵噪音	≤65 dB
	22	腔室漏气率	≤10 mTorr/min
气路系统	23	工艺气路数量	标配2路
	24	MFC量程	0–500 sccm/路
	25	MFC精度	≤±2.0 % F.S.
	26	支持气体	Ar、Ar/O₂、Ar/H₂等
	27	二维码功能	扫码自动录入程序，防误操作
射频电源	28	电磁密封	腔体全密封，RF馈入带防护罩，符合EMI要求
	29	阻抗匹配	全自动高速匹配器；真空可调电容；反射功率最小
	30	射频频率/功率	13.56Mhz；1000W，50W-满工本连续可调
	31	功率控制精度	≤±2 %
控制系统	32	控制架构	PLC+工控机；工控机≥4核/8 GB/1 TB；显示器≥19″ 1920×1080
	33	权限管理	三级：主管、工程师、操作员
	34	故障提示与安全	实时故障显示；工艺自动监测；互锁保护
	35	工艺配方管理	可无限创建/删除/修改；硬盘存储
	36	数据追溯	数据库自动存储日志与工艺数据，≥3个月可查询
	37	软件维护	自主开发；质保期内免费升级；质保期后Bug免费优化
通信接口	38	SECS/GEM协议	支持GEM200（E4 E5 E30）
通信接口	39	SECS文档	提供SECS Manual + 全流程测试Log（含EAP初始化、Lot Event等）