印制电路板(PCB)是电子元器件电气连接的提供者,是电子设备的核心部件,已被广泛应用。采用印制电路板能够大幅减少布线和装配的差错,提高自动化水平和生产效率。但PCB存在表面脏污、润湿性差、粘接性能不足的缺点,这限制了其在粘接、焊接等方面的应用,因此有必要对PCB进行表面处理，PCB等离子清洗工艺通常解决制程问题如钻污、残胶、低粘附力和表面活化。具体的应用包括除钻污、表面活化、清洗等。

等离子体去除钻污

等离子去钻污的原理是在射频电场的作用下,O2、CF4和N2等气体被电离成具有高活性的离子基团、电子和自由基,离子和自由基几乎能与所有的有机物(尤其是树脂)进行反应,生成HF、H22O、CO2和NO2等可挥发性产物,所以高频、高速和聚四氟乙烯等材料的PCB通常采用等离子的方法进行去钻污。

PCB三防涂覆前活化

等离子清洗可以有效增大PCB板界面参数中的表面张力,即等离子清洗可以有效改善其表面张力,实现清洁、活化PCB板的表面,从而有效地提升三防漆在PCB板表面的润湿能力。

PTFE材料压合前表面活化处理

等离子体处理,可提高PTFE板材表面的粗糙度,降低基材表面的水接触角、增加表面能。同时,在PTFE基材表面形成一定含量的C-O、C=O、C=等极性官能团,提高表面活性,从而增加PTFE基板与其他材料混压的可靠性。

环氧树脂基板化学镀铜前清洗

等离子体清洗能提高环氧树脂基板表面的湿润性和粗糙度，提升印制电路板制造工艺中的化学镀铜沉积质量,提升镀铜速度和镀铜层的均匀性,能够得到镀层均匀、粗糙度较小的镀铜层。

FPCB补强前处理

在FPCB组装工序,会在PI覆盖膜上组装补强,要求提高补强与PI的结合力,在补强表面无法进行处理的情况下,要对PI表面进行粗化和改性,以满足可靠性的最终要求,用等离子清洗处理PI表面，在清洗PI表面的同时,还能改变PI材料本身的表面性能,提高表面的润湿性能,增加结合力。