NE-IP08在线真空等离子清洗机专为光模块 COB 封装焊线前 PCB 表面清洗工艺打造，该设备采用双轨道在线输送设计，可实现双线同步作业，大幅提升生产效率，满足高速自动化产线需求。设备利用真空等离子体清洗技术，可以快速去除 PCB焊盘 表面有机污染物、氧化层，同时活化材料表面，提高表面亲水性，显著提高焊线工艺的可靠性和一致性，有效降低虚焊、脱焊等品质风险。

设备支持二维码/条码扫码识别，可实现产品信息自动绑定、工艺追溯及防呆管理；同时具备 MES 通讯功能，支持与工厂智能制造系统无缝对接，实现设备状态、工艺参数、生产数据实时上传与交互。

整机采用模块化设计，运行稳定，维护便捷，可根据不同 PCB 尺寸、节拍及产线布局进行定制，广泛应用于 400G/800G/1.6T 光模块、CPO、高速光通信器件等高端电子封装领域。