TO94封装等离子清洗提升封装可靠性 在TO封装键合打线前增加等离子清洗工序能够明显提升键合工艺的可靠性。功能芯片的铝焊盘，暴露在空气中极易氧化、被水汽腐蚀，等离子清洗可以明显去除该焊盘位置的薄金属氧化层、缺陷、沾污等，提升结合力。

Dec. 02, 2024

钛合金等离子活化处理提高亲水性 等离子体处理一方面对钛合金表面进行物理轰击，在表面形成粗化效果，从而达到表面具有较强浸润性的效果。另一方面等离子体处理使得钛合金表面引入活性含氧官能团,提高了钛合金表面的活性，从而改善了表面的亲水性能

Nov. 30, 2024

硅基晶圆低温等离子体活化键合原理 等离子体活化即利用等离子体对硅基晶圆表面进行活化处理,是为了提高其表面的活化能。采用等离子体活化进行亲水性晶圆键合的工艺流程大致都要经过晶圆清洗、表面活化、室温预键合,最后通过低温退火实现两晶圆键合。

Nov. 29, 2024

芯片焊接前等离子清洗工艺 在大功率芯片的封装过程中,共晶焊接是连接基板和芯片的一项核心工艺技术,焊接质量的优劣直接决定产品性能。通过等离子清洗技术,对芯片的焊接材料进行前处理,提高焊料润湿性，提高焊接的可靠性,并降低焊接空洞率。

Nov. 28, 2024

非热等离子体技术在光电材料改性方面的应用 不同于传统的氧化还原化学反应、高温煅烧、热溶剂处理等方式,非热等离子体提供了一种环 保节能的方式来改性半导体提高光催化活性,根据具体改性机理可以分为如下几类：调整氧化还原性质，调整缺陷，实现异质原子掺杂。

Nov. 27, 2024

低温等离子体处理技术改性粉末、粉体 低温等离子体粉体表面改性可使粉体表面产生一系列物理、化学变化,从而提高粉体的表面性能,而粉体的基体性能几乎不受影响。相对于其他方法低温等离子体技术还具有工艺简单、操作方便、加工速度快、环境污染小等特点。

Nov. 25, 2024