氧等离子体清洗技术作为一种新型的表面处理技术,已经被广泛应用于电子、半导体、医疗、航空、等要求高洁净度表面的高科技领域以及工业制造方面。这种气体可以在可控条件下被引导到需要进行表面处理的物体表面上进行清洁和改性。

该技术通过高电压电极产生辉光放电,氧气分子在电场的作用下被离子化。经过离子化的氧离子与外部电子碰撞之后重新结合形成自由基或者分子等化学组分。此时反应腔内同时存在电子、自由基、离子、中性分子,各种组分之间相互作用和碰撞,反复发生质量和能量的转移,形成了非常活跃的化学物理反应体系。放电形成的等离子体或等离子激活的化学活性物质与材料表面进行化学反应,等离子体中的活性氧与材料表面的有机物进行氧化反应,氧等离子体与材料表面有机物作用,生成CO等挥发性分子,增强材料表面的粘附性能,提高表面的亲水性。氧等离子体通过化学反应的方式,降低表面的垢和油污含量,使得表面清洁度得到大幅提升。同时再处理过程中等离子体清洗能够增加表面活性,经过氧等离子体清洗引入反应性气体,在材料表面发生化学反应,形成新的官能团,例如羟基、羧基等与表面自由基、形成交联结构层使得材料表面特性发生突变,进而获得新的化学结构,使其更易于润湿和扩散。

氧等离子体清洗有机物原理图

氧等离子体清洗具有低温、不污染、高效、快速、易于控制等特点。等离子体的化学反应条件下,表面处理温度比传统技术要低,因此在保证物品本身质量的前提下,可大幅减少能源的消耗。氧等离子体清洗技术不生成任何废气、废水和废渣等有害物质,减少了污染和废物处理成本。

总体来说,氧等离子体清洗技术是一种绿色环保且高效快速的表面处理技术,在该技术的处理下,提高材料的表面亲水性,为后续基底处理过程提供了极大的便利。同时随着科技进步和理解的深入,氧等离子体清洗技术将更加精细化,其对于材料表面的处理将会更加可控化。