在以光电子、半导体等高技术为基础的国防电子装备制造领域，等离子表面清洗处理技术由于可以大幅度提高产品的可靠性得到了越来越广泛的应用，并且随着现代高科技的需要而不断发展应用范围和技术水平。其中微波等离子清洗设备更以其优良的性能成为世纪国外军事电子产品的主要生产装置。微波等离子清洗工艺同时具有容易使用、维护及环保等优点，已经成为提高产品可靠性和成品率的重要手段，是生产中不可缺少的步骤。在高可靠性要求的器件尤其是军用器件生产过程中，微波等离子清洗机成为关键首选的设备。目前其应用主要表现在以下几个方面。

（1）半导体制造的前端工艺上，刻蚀和离子注入后的去光刻胶步骤是部件生产中最重要和最频繁使用的一步。根据部件的复杂程度，线路的层数可以达到到层。这就意味着光刻胶也需要被脱除同样的次数。微波等离子体清洗设备产生的等离子体对产品没有损害，且相比射频等离子体具有更高的除胶率。

（2）半导体工业后端，芯片的封装变得越来越关键，稳步增加的速度和集成电路的效率依赖于可靠的芯片封装和最优化的芯片封装工艺。特别对于一些新技术如多芯片模块或铜导线框架等，微波等离子体设备已被芯片封装厂所广泛采用。

（3）新型的半导体材料如、等越来越引起人们的重视。这些新型材料具有大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率等特性成为制作高温、高频、大功率、抗辐照、短波长发光及光电集成器件的理想材料。包括雷达、智能武器、电子对抗系统以及通信系统在内的众多军事系统与民用产品的性能得到了极为明显的改善。微波等离子清洗设备是目前采用代半导体材料如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）和氮化镓（GaN）等为基础的军用混合集成电路和半导体器件制备过程中的关键设备，同时也是国外采用的代半导体材料如碳化硅氮化镓材料制造器件的关键设备。

综上所述，微波等离子清洗方式大大改善了传统的清洗模式，在射频等离子清洗的基础上，性能更加优越。在各种电敏感元器件及军用半导体行业清洗工艺方面得到了广泛的应用，促进了电子行业技术的发展。展望未来，微波等离子清洗技术的发展前景是美好的。