等离子刻蚀机主要由高真空刻蚀腔、真空抽气系统、真空测量系统、压力控制系统、电源系 统、工艺气路系统、冷却系统、电气控制系统和控制软件等部分组成。

等离子刻蚀是一种选择性干法刻蚀方法，用于各种半导体器件、MEMS器件等的制造技 术，蚀刻用于形成非平面微观结构-沟槽或台面结构，以及具有受控角度的倾斜侧壁，其兼 具高精加工精度和再现性。可刻蚀的材料包括但不限于单晶硅、多晶硅、非晶硅、氮化硅、氧化硅、聚合物等。