NE-RE04A型反应离子刻蚀机是专为高校科研院所、半导体实验室、微纳器件研发企业定制的精密干法刻蚀实验设备，依托RIE反应离子刻蚀技术，融合物理离子轰击与化学等离子反应双重作用，在真空低压环境下实现微纳尺度高精度图形刻蚀，是微电子、MEMS、光电子、新材料研发领域工艺实验与小批量试样加工的核心设备。

该设备主要由反应腔室模块、温度控制模块、压力控制模块、工艺气体流量控制模块和射频电源控制模块等组成，工艺实验中将需要刻蚀的材料放于载片台,水冷系统用于冷却载片台温度,接入的工艺气体通过匀气盘的作用下均匀进入。再将射频接头与腔室内部电极有效连接，由此组成了RIE腔室内部基本环境。其刻蚀反应的基本原理为,反应发生在反应腔室内部,平板电极集成在反应腔室上下两端,在电极之间施加13.56MHz的高频电压时会产生数百微米厚的离子层,由离子高速撞击反应腔室内试样而完成反应蚀刻。

主要用途：主要用于介电材料(SiO2、SiNx等)，硅基材料(Si、a-Si、polySi)等，有机材料（PR PMMA HDMS ）有机膜的刻蚀。其他：表面清洗活化改性等。