干法 等离子去胶机NE-RE08FB
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产品简介

NE-RE08FB 是一款干法等离子去胶设备,适用于9英寸及以下晶圆光刻胶去除和灰化工艺。设备采用高密度RIE等离子体刻蚀系统,具有去胶速率快、均匀性好、选择比高、不错的各向异性等性能优势。

产品参数

序号

品名

配置参数

1

设备外形尺寸

W670×D700×H1400(mm)

不含三色灯高度

2

工作台尺寸

250x250mm

3

处理样品尺寸

229 mm×229 mm×3 mm

4

加热方式

高低温一体机(温度≤200℃)

5

抽气方式

腔体正下方

6

等离子电源

13.56MHz/1000W连续调节

自动阻抗匹配,可连续长时间工作,50-1000W可设

7

前级泵

干泵≥ 30m³/H

8

MFC

O2:300sccm 精度精度≤1%FS

Ar:300sccm 精度精度≤1%FS 

9

刻蚀方式

RIE

10

真空测定系统

 1.0×105~1×10-1 Pa

11

充气系统

N2+节流阀控制

12

抽真空控制系统

挡板阀+蝶阀

13

产能

60WPH(以工艺时间15s为参考)

14

腔体底压

≤2Pa

15

腔体漏率

≤5Pa/min

16

去胶速率

≥300 nm/min

17

输入气压检测系统

气压自动报警

18

电磁截止阀

耐腐蚀电磁截止阀

19

控制系统

PLC+人机交互触摸屏

20

软件功能

自主专利设计等离子控制系统,三级权限设置,自动、手动模式,自定义工艺步序,配方参数设定、存储、调用,报警历史查询,IO监控,工艺日志查询与导出等。

21

压缩空气要求

0.6~0.8MPa

22

工艺气体要求

气体纯度:99.999%,压力:0.2-0.3MPa

23

气管接头

Φ6mm

24

电源

AC220V,50/60Hz

25

整机功率

≤5KW

26

设备重量

350KG

27

认证

CE认证


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