产品简介
NE-RE08FB 是一款干法等离子去胶设备,适用于9英寸及以下晶圆光刻胶去除和灰化工艺。设备采用高密度RIE等离子体刻蚀系统,具有去胶速率快、均匀性好、选择比高、不错的各向异性等性能优势。
产品参数
序号 | 品名 | 配置参数 |
1 | 设备外形尺寸 | W670×D700×H1400(mm) 不含三色灯高度 |
2 | 工作台尺寸 | 250x250mm |
3 | 处理样品尺寸 | 229 mm×229 mm×3 mm |
4 | 加热方式 | 高低温一体机(温度≤200℃) |
5 | 抽气方式 | 腔体正下方 |
6 | 等离子电源 | 13.56MHz/1000W连续调节 自动阻抗匹配,可连续长时间工作,50-1000W可设 |
7 | 前级泵 | 干泵≥ 30m³/H |
8 | MFC | O2:300sccm 精度精度≤1%FS Ar:300sccm 精度精度≤1%FS |
9 | 刻蚀方式 | RIE |
10 | 真空测定系统 | 1.0×105~1×10-1 Pa |
11 | 充气系统 | N2+节流阀控制 |
12 | 抽真空控制系统 | 挡板阀+蝶阀 |
13 | 产能 | 60WPH(以工艺时间15s为参考) |
14 | 腔体底压 | ≤2Pa |
15 | 腔体漏率 | ≤5Pa/min |
16 | 去胶速率 | ≥300 nm/min |
17 | 输入气压检测系统 | 气压自动报警 |
18 | 电磁截止阀 | 耐腐蚀电磁截止阀 |
19 | 控制系统 | PLC+人机交互触摸屏 |
20 | 软件功能 | 自主专利设计等离子控制系统,三级权限设置,自动、手动模式,自定义工艺步序,配方参数设定、存储、调用,报警历史查询,IO监控,工艺日志查询与导出等。 |
21 | 压缩空气要求 | 0.6~0.8MPa |
22 | 工艺气体要求 | 气体纯度:99.999%,压力:0.2-0.3MPa |
23 | 气管接头 | Φ6mm |
24 | 电源 | AC220V,50/60Hz |
25 | 整机功率 | ≤5KW |
26 | 设备重量 | 350KG |
27 | 认证 | CE认证 |
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