ICP电感耦合晶圆等离子去胶机，是半导体微纳加工领域的高效干法去胶解决方案，专为晶圆光刻胶去除工艺打造，以全自动化作业与高精度工艺表现，适配半导体、MEMS、光电器件等领域的量产与研发需求。设备搭载双料匣储料设计，配合高精度自动机械手完成晶圆上下料全程自动化操作，双料仓交替供料实现无间断作业，大幅减少人工干预、降低人力成本，同时提升产线流转效率；机械手精准定位传输，有效避免晶圆接触式损伤，保障制程良率。核心等离子去胶单元采用先进干法工艺，真空腔体内高能等离子体快速分解光刻胶并转化为挥发性气体排出，全程无化学溶剂残留、无酸废水排放，环保且让晶圆表面洁净无划痕；搭配精准的工艺参数调控与均匀的等离子体分布，实现高去胶速率与优异的工艺均匀性，水冷电极冷却系统精准控温，避免光刻胶变性，满足正 / 负性光刻胶、PI 光刻胶等多种胶层的高效去除需求。设备集自动化、高精度、高稳定性于一体，操作便捷且工艺可追溯，为晶圆加工提供高效、洁净、可靠的去胶工艺支撑，助力产线智能化升级与制程效率提升。