等离子清洗

用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的沾污去除（一般厚度在几十～几百纳米），提高工件表面活性的工艺叫做等离子清洗，当气体到达等离子状态时，气态分子会裂变成许多高度活跃的粒子。等离子清洗的机理正是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”，达到去除物体表面污渍或改善表面活性的目的。被清除的污染物可能有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等，等离子清洗是一种高精密的微清洗技术。

等离子清洗示意图：

等离子体由于其本身具有很强的化学活性，因此很容易与固体表面发生反应， 而工业中常利用此性质达到去除物体表面污渍的目的。其反应机理主要分为以下几个过程：无机气体被激发为等离子态，气相物质被吸附在固体表面，被吸附基团与固体表面分子发生反应产生分子，产生分子解析成气相，反应残余物脱离表面。

等离子清洗特点：

1、等离子清洗温度低，经等离子清洗后被清洗物是干燥的，无需像其它清洗方法再进行干燥处理，提高效率，因此，特别适合不耐热和不耐溶剂的基底材料；

2、不分处理对象的基材类型，金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理，等离子体的无序性使它可以深入清洗微细孔眼及凹陷部位，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗；

3、规范的等离子清洗过程不会对产品表面产生损伤，且清洗过程可以在真空环境中进行，清洗表面不会被灰尘、氧化等二次污染；

4、不使用有害溶剂,清洗后也不会产生有害污染物,属于有利于环保的绿色清洗方法。能避免湿法清洗的直接接触使微小精密部件破损变形，使操作者远离有害试剂的危害，降低对环境的污染。

5、在完成清洗去污的同时,还可活化物体表面、如增加表面润湿性能、改善黏着力等；

6、工艺流程短，清洗周期只有几分钟，极大提高生产效率；