等离子体清洗机分为真空和大气等离子体清洗机两种。在目前的真空等离子体清洗设备中，等离子体产生原理多为射频电容耦合方式。就目前的大气等离子体清洗设备而言，射流清洗是最常用的方式，常压射流等离子体清洗被指定清洗的表面，易实现流水作业，工作效率高。

等离子清洗的基本原理是将工作气体电离生成的等离子体可对基体表面产生物理冲击和化学反应，达到将污染物清除的目的。随着洁净研究的不断深入，等离子体清洗方式由于其具备操作简单，效率较高，且不会产生化学污染的优点逐渐被重视，且相应的等离子体清洗设备也逐渐成熟。

大气等离子体清洗机与真空体等离子清洗机主要区别

1）真空等离子体清洗机

真空等离子体按产生方式分类，可以分为微波等离子体、辉光等离子体、射频等离子体。低压等离子体清洗一般是在真空环境中进行的，在低气压状态下，电子、中性粒子和离子几乎不发生碰撞而损失能量，这对在清洗过程中与物体表面粒子的碰撞更为有利。对于真空等离子体清洗机，低压力增加了粒子碰撞前的距离，相当于增加了粒子加速的路程，加大了撞击表面的概率。低压等离子体清洗中，待清洗物体在真空腔内，其周围充满了方向性不强的等离子体，相当于三维清洗，因此方便清洗带有孔、凹陷、褶皱等复杂结构的金属构件。但是，低压等离子体清洗技术也存在一定的缺陷，由于需在真空腔内进行清洗过程，导致待清洗零件的尺寸受真空腔容积所限制，无法实现连续的清洗作业，并且真空系统所需的设备制造成本较高。

2）大气等离子体清洗机 

大气等离子体按产生方式分类，可以将其分为介质阻挡（dielectric barrier discharge,DBD）等离子体、空气常压等离子体（atmospheric pressure plasma arc,APPA）、电晕等离子体。与低压等离子体不同的是，常压等离子体在大气压条件下即可产生。在等离子体清洗中，处理条件包括清洗时间、气体类型、氧气混合比及电源频率等等，具体条件参数视实际清洗情况而定。相对于真空等离子体清洗，在大气压射流等离子体清洗中，喷嘴与基体间距也视为一项处理条件，间距的不同会对清洗效果及效率造成一定影响。当前的等离子体清洗工艺中，常压射流式清洗是较常用的方式，可根据待清洗基体，可选择喷嘴移动和基体移动两种方式，即摆脱了真空系统的尺寸限制，又可以通过控制系统实现自动化作业，并且可以进行选择性清洗，减少了清洗时间和成本。

大气等离子体清洗机与真空等离子体清洗机最大的区别是大气等离子体清洗不需要真空环境，可连续化操作，处理过程更加简单易行，所以更适合实际生产线，并且被清洗对象不受空间限制，因此具备清洗大尺寸样件的能力。